J4 ›› 2011, Vol. 24 ›› Issue (5): 30-34.

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功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

 牟秋红, 李金辉   

  1. 山东省科学院新材料研究所，山东 济南 250014
  • 收稿日期:2011-05-12 出版日期:2011-10-20 发布日期:2011-10-20
  • 通信作者: 牟秋红（1978-），女，博士，研究方向为有机硅高分子材料。 E-mail:muqh@keylab.net
  • 基金资助:

    山东省自然科学基金（2009ZRB02340）

Status quo and development directions of high-power LED encapsulation materials

 MU Qiu-Hong, LI Jin-Hui   

  1. New Material Research Institute of , Shandong Academy of Sciences, Jinan 250014, China
  • Received:2011-05-12 Online:2011-10-20 Published:2011-10-20

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摘要：

       综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状，通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论，明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求，指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

关键词: LED, 封装材料, 有机硅

Abstract:

        This paper surveys the global development status quo of power LED encapsulation materials.Based on the analysis of present applications of power LED encapsulation materials,we present the irreplaceable role,wide application prospect and huge economic benefits of origanic silicon encapsulation materials.We also indicate that the next development emphasis should be the increase of their refractive index, thermal conductivity and mechanical strength in view of the high-performance and high-reliability requirements of current LED industrial development for encapsulation materials.

Key words: LED, encapsulation materials, organic silicon

中图分类号: 

  • TQ333.93

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